- 聯(lián)發(fā)科天璣700出現(xiàn) 千元內5G手機將大批出現(xiàn)
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11月11日消息,聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出最新5G芯片天璣700,采用7nm制程工藝,5G手機價格將近一步下探。聯(lián)...
發(fā)布于:2020-11-12 10:19:56
- 三星美國智能手機市場份額達33.7%
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根據(jù)美國市場調查公司SA發(fā)布的數(shù)據(jù),今年第三季度三星電子在美國智能手機市場的份額為33 7%,環(huán)比增長...
發(fā)布于:2020-11-11 10:53:30
- 聯(lián)發(fā)科技6nm制程工藝的5G芯片即將發(fā)布
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11月11日凌晨消息,聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長顧大...
發(fā)布于:2020-11-11 09:57:00
- 超過56萬韓國5G用戶重返4G
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由于不滿5G速度和運營商服務,近日,韓國有超過56萬5G用戶重返4G網(wǎng)絡。據(jù)據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,近日韓國...
發(fā)布于:2020-11-10 11:19:36
- AMD混合式x86處理器 等到操作系統(tǒng)能正確適配也不遲
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Intel全年發(fā)布的Lakefield處理器采用了類似ARM的big LITTLE大小核設計,而且準備在12代的Alder Lake處...
發(fā)布于:2020-11-10 11:07:18
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